采用光机电一体化解决方(fāng)案,由机器视觉代替人眼,并采用深度学习对产品(pǐn)外观瑕疵进行自动(dòng)检测,可(kě)实现合格产(chǎn)品视觉(jiào)引导自(zì)动(dòng)插件组装及NG品自(zì)动分拣。
外形(xíng)尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位(wèi)精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能(néng)UPH
(pcs/h)
4.5k
漏(lòu)检率
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项目(mù)检测
AI视(shì)觉检测:实现异形电子元件多个角度(dù)的外观缺(quē)陷检测(cè)。视觉(jiào)引(yǐn)导、精密组装:定位PCB板孔(kǒng)位和电(diàn)子组件针脚(jiǎo),引导精确插件组装(zhuāng)。
设备(bèi)优(yōu)势(shì)
基于高速相机和高(gāo)亮激(jī)光光源实(shí)现适配多种(zhǒng)电子(zǐ)元件的(de)AI缺陷检(jiǎn)测和视觉引导定位,从而实现(xiàn)高速、高精(jīng)度(dù)插件组装。
应(yīng)用效果
基(jī)于TimesAI深度学(xué)习算法(fǎ)库和通用设备接口,实现了(le)PCB板(bǎn)和微(wēi)小电子(zǐ)元(yuán)件的(de)定位和(hé)AI缺(quē)陷(xiàn)检测,完成了PCB板的高速插件组装。